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HPSP, 차세대 메모리 시장 겨냥…“하이브리드 본딩용어닐링장비 개발.

온디바이스 AI 관련주, '함박웃음' 제주반도체·삼성전자.

이오테크닉스, 반도체 선단 공정 침투 가속화…"영업이익률 확대".

흥국증권 "이오테크닉스, 본격적인 중장기 성장 기대".

[더벨]HPSP, 단일 장비 탈피 '2027년' 신규 장비 출격.

풍무 롯데캐슬

[나노코리아 2025] 차세대 QD 디스플레이·반도체 유리기판 '나노기술'로.

'틈새시장' 뚫은 반도체 소부장…첨단 공정은 여전히 외국산 의존.

부산대, 무전력 색상·열 조절 스마트 유리 개발.

부산대, 색상 조절 가능한 '열 관리 유리' 개발…차량·건물 외장 적용.

비트코인, 양자 돌파 속도에 보안 '빨간불'.

전문가 "2~3년 이내 Q-데이.